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高通高管駁斥865外掛基帶不行論:為了性能外掛必須的!網友反駁:有本事以后都外掛

2019-12-05 13:11:07 來源:EETOP
在夏威夷召開的高通年度驍龍技術峰會上高通推出了令人期待的驍龍865,但是讓人大跌眼鏡的是居然還采用5G外掛方案!而且相應的手機要到明年一季度推出,相比華為、聯發科的集成5G芯片,即使性能再強也說不過去。

不過高通的高管還是對采用外掛方案做出了解釋,認為驍龍865使用外掛基帶是必然的,性能也是業界領先的。高通高管確認,驍龍865只能用X55基帶,不能搭配其他基帶,研發時就明確了采用分離式方案。

為什么采用外掛方案?因為800系列開始就是采用外掛基帶,分離式本來也是此前的解決方案。X55已經是業界最好的基帶,也得到了很多用戶采用。采用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55,將產品盡快上市。

高通高管表示,設計865時很明確會使用外掛方案,這樣才可以更快推廣5G方案,充分利用x55的結果。將產品投放市場。這樣才有更多精力資源,可以同時推出集成基帶芯片的765/765 G平臺,讓5G進入中端市場,這也是OEM廠商的需求。

集成基帶芯片主要是為了節約空間、減少功耗、節約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節省成本,功耗也沒有影響;如果OEM廠商需要空間,也可以通過模塊方式實現。

高通高管表示驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢,也不是過時工藝。技術性能才是最重要的,當然未來也有可能采用集成方案。高通高管稱,如果友商質疑的話,可以從特性來對比,我們每個性能都是業界領先。而其他采用集成方案的友商實際上在性能做出了取舍和犧牲。

針對高通的解釋,大部分網友并不買賬,我們摘錄一些網友評論:

  • 875是不是要外掛基帶,外掛GPU,外掛NPU,外掛整數運算卡,外掛緩存?從而提高整體性能?
  • 可否說明,865設計倉促,來不及內嵌?或者說內嵌會導致性能損失,所以只在7系列內嵌了。個人觀點,僅供討論
  • 搞不定集成,就只能天天洗地唄
  • 既然外掛最好,那為什么765要用7nmEUV 要集成
  • 875集成基帶之后,又是另一種說法了,肯定集成性能更強,功耗更低,利于散熱,別人外掛是他們技術不夠,集成也好,不集成也好,都是高通最強
  • 說白了,就是高通的研發節奏跟不上時代了,以前還自研CPU 核心,現在只能用ARM公版了。
  • 因為800系列開始就是采用外掛基帶,這也是理由?華為900系列開始也是外掛5G,華為可以快速集成,高通你牛的不行怎么做不了?
  • 高通既然覺得外掛基帶這么NB,有本事以后都外掛,永遠別集成

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