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臺積電將快速補上華為留下的訂單空缺

2020-06-09 16:11:03 來源:EETOP

EETOP 6月9日報道,今天臺積電召開了年度股東會上,臺積電董事長劉德音在會上表示,該公司希望其他客戶的訂單未來可以取代華為旗下的芯片設計公司海思半導體(Hisilicon)留下的市場空缺,并且不會修正全年的資本支出以及營收目標。

美國政府于2020年5月加強了針對華為的芯片出口限制(Reuters)

董事長劉德音表示,雖然公司不希望這件事發生,但如果發生,公司會在很短時間補上華為留下的市場空缺,不過速度很難預測,因為這取決于產業的連動性與敏捷度。

他還指出,雖然大國間關系持續緊張給公司業務帶來了諸多挑戰,但仍有信心克服,而臺積電并非唯一的被夾在中間的公司,公司需培養“抵抗力”并使投資人放心。

關于臺積電在美國亞利桑那州建廠一事,劉德音表示,此舉符合公司利益,有利于在美國得到很好的發展地位并得到全球最頂尖的科技人才,目前公司正與美國政府討論與工廠補貼有關的內容,預計新廠不會與美國軍方有直接商業往來,但有些客戶可能是軍方的供應商。

另據臺灣地區《工商時報》6月8日報道,有消息人士稱,由于無法得到美國政府許可,臺積電未來不會對海思半導體出售芯片,因此該公司將海思半導體原本預訂的第四季芯片產能已開放給蘋果、高通、聯發科等客戶,預計屆時7納米級芯片產能將維持滿載,5納米級芯片產能利用率將維持在高水平。

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